粵芯半導體（證券代碼：301660）于2026年10月13日登陸創業板。

粵芯半導體本次公開發行股票51,264.60萬股，其中公開發行新股51,264.60萬股，發行價格12.01元/股，新股募集資金61.57億元，發行後總股本287,823.7397萬股。粵芯半導體主要從事提供12英寸晶圓代工服務和特色工藝解決方案。2025年度，公司實現營業收入25.82億元，凈利潤-234,582.32萬元。